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堆叠微导通孔、弱界面的可靠性研究
Marc Carter在IPC高可靠性论坛上做了关于《堆叠微导通孔/弱界面可靠性研究》的演讲。本文总结了Marc的演讲文稿，列出了其中的一些重点，以方便读者更清晰地了解演讲内容。 Marc Ca ...查看更多
铜箔涨价暗潮涌动，扩产已成PCB产业内共识
国内高频高速覆铜板产能不足 铜箔行业属于资本、技术、人才密集型的行业，进入门槛较高。根据下游应用不同，铜箔产品可分为应用于汽车电子、通讯、计算机、 ...查看更多
兴森科技子公司硅谷产销两旺势头好！
近年来，随着5G网络、新能源汽车等电子行业飞速崛起，作为“电子产品之母”的印制电路板产值也稳定增长。位于江苏省宜兴经开区的宜兴硅谷电子科技有限公司抢抓历史机遇，投资建设的新一代 ...查看更多
3家PCB行业企业拟入选江西第二批产教融合型企业名单
12月3日，江西省发改委网站公示江西省申报第二批产教融合型企业名单。 公示称，江西省发展改革委会同省教育厅、省工业和信息化厅、省财政厅、省人力资源社会保障厅、省国资委等部门组织全省开展第 ...查看更多
TTM迅达科技光电板的研究成果！
今天给大家带来一个新的话题：光电印刷电路板（光电板，Optical-Electronic Printed Circuit Board [OE-PCB]）！ 简单地说，光电板就是将 ...查看更多
麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
